在通往信息社会的道路上,以VLSI为主体的微电子工业是居功至伟的前哨,也是“信息技术链”循环前进的动力和源泉。同时，随着超大规模集成电路制造工艺进入亚微米/深亚微米的时代，半导体工艺的特征尺寸是越来越小、高度集中、高速度和高性能成了集成电路设计的趋势。本次课程针对这些新的发展趋势都对集成电路版图的计算机辅助设计提出了新的要求、介绍在集成电路设计流程和布图设计自动化概念、国内外的产业现状，提出了在集成电路技术在物理设计方面的发展和挑战及研究方向。

温珍荻（博士，台湾） 华润上华科技有限公司8英寸厂副总裁，曾任TSMC工业工程部经理，无锡华润上华半导体有限公司厂长，无锡华润上华科技有限公司营运副总，正威半导体晶圆制造总裁。